格表： 折射率1.42，適合做LED燈絲封裝。

功能： 1、雙組分彈 體，混合比例1：1

2、中等粘度 3、適合LED封裝，尤其適合100W-500W大功率LED高端封裝，LED燈絲封裝，QKing千京硅膠 LED（發光二極管）灌封膠被設計成用來滿足LED市場的需要，包括：高粘合、高純度、耐濕氣、高溫穩定 及光透射比。

A液粘度：6500

B液粘度:5500

混合粘度：6000

混合比例：1：1

標準固化條件：100度1小時加150度5小時。

折射率：1.42

硬度：47

伸長度：2.3

抗拉強度：6

透光率：92

QKing?QK-8030即時成型硅膠是一款LED光學特殊應用的硅膠，專門針對線狀成型LED(如,LED燈絲產品)。QKing?QK-8030基于千京科技的即時成型(Instant Forming)技術而開發，能夠在膠體自重力及較高溫度條件下(如，加熱固化過程中)保持初始點膠形態，不發生任何物理尺寸和形狀的改變，并能保證膠體表面的平滑。

QKing?QK-8030是雙組份、環保不含溶劑、常溫保存、高觸變、加成型光學硅膠，具有即時成型、自流平、粘結力高，耐高溫等特點。尤為對玻璃、復合玻璃材質、透明陶瓷等表面較為光滑的材料有高的粘結力。并能在嚴苛的溫濕度環境中保持其電氣絕緣、耐溫、耐候、低應力等特性。

QK-8030是通過A、B雙組分按照同等重量的混合比率1：1，均勻混合并真空脫泡后，進行點膠型，對LED芯片和金線進行完全包裹并成型，實現對LED芯片的封裝保護。